Heatpipes aus Kupfer C10200 mit einer Sinterkapillare aus Pulver mit einer 60-100 Mesh Korngröße und einer Schichtdicke von ca. 0,7 mm bieten in Durchmessern von 3 bis 8 mm mit DI-Wasser als Arbeitsmedium eine effiziente Lösung zur Wärmeleitung in kompakten Bauteilen. Für den Einsatz im Frostbereich unter 0°C sind die Heat Pipes mit Methanol als Arbeitsmedium befüllt. Auf Grund der geringeren Oberflächenspannung als Wasser arbeiten diese Heat Pipes deutlich schlechter gegen die Schwerkraft. Zudem besitzt Methanol eine geringere Verdampfungsenthalpie und ist so auch im Einsatzfall mit Schwerkraftunterstützung deutlich schlechter als Wasser Heat Pipes. Allerdings ist diese Funktion auch im Frostbereich gegeben, was bei wassergefüllten Heatpipes nicht der Fall ist. Die Materialwahl Kupfer C10200 in Verbindung mit einer vernickelten Oberfläche sorgt zudem für Korrosionsbeständigkeit und eine lange Lebensdauer der Heatpipe. Die typischen Wärmeleistungen bewegen sich bei diesen Parametern im Bereich von etwa 5-25 W bei einer Länge von ca. 200 mm, wobei genaue Werte von Einbau- und Betriebsbedingungen abhängen. Diese Heatpipes zeichnen sich durch: Effektiven Kapillartransport dank optimaler Porengröße und Porosität Hohe Wärmeleitfähigkeit durch reines Kupfer Langlebigkeit durch Korrosionsschutz und Sinterstruktur Flexibilität in kleinen Baugrößen Damit sind sie eine bewährte Wahl für anspruchsvolle Kühlanwendungen in kompakter Bauform im Frostbereich.   Für weitere technische Fragen und Sondergrößen und - formate wenden Sie sich gerne an: Nils Katenbrink | +49 202 404349 | katenbrink@quick-ohm.de   Für Bestellungen wenden Sie sich gerne an Katja Hermes | +49 202 404322 | hermes@quick-ohm.de

Sehr dynamische Anpassung an Leistungsänderungen (<60s) durch geringe thermische Kapazität Thermischer Widerstand ca. 0,275 K/W Lageunabhängig Artikelnummer: QC-KK-QO-02 Kühlkörpermaterial Alu vernickelt Wärmeaustauschfläche plan überfräst für optimalen Wärmeübergang Lüfter 50x50x20mm, 24V DC, 700mA, 42m³/h Wärmequellengröße bis 55x55mmOptional zweite Wärmequelle ankoppelbar Heat Pipe Kupfer vernickeltArbeitsmedium WasserUmgebungstemperatur ab -40 bis 70°C Gewicht: 0,23 kg RoHS-Konform Datenblatt & Zeichnung Video: High Performance Kühlkörper 3D-PDF-Datei zum Downloiad STEP-Dateien zum Dowload mehr als 30 Stück: auf Anfrage

Hochleistungs-Wärmeleitpaste 4,2 W/mK mit Anti-Pump-Out-Technologie Diese Wärmeleitpaste wurde speziell für anspruchsvolle Anwendungen in der Leistungselektronik entwickelt. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 4,2 W/mK garantiert sie eine effiziente Wärmeübertragung zwischen Bauteil und Kühlkörper – ideal für Prozessoren, Leistungsmodule, Peltiermodule, Sensoren oder LEDs.​  Die Paste basiert auf einer innovativen Kombination keramischer Füllstoffe aus Zinkoxid (ZnO), Bornitrid (BN) und Aluminiumoxid (Al₂O₃). Diese Stoffe sind vollständig elektrisch isolierend und chemisch stabil, was sie besonders sicher für elektronische Anwendungen macht. Ihre unterschiedlichen Partikelgrößen und morphologischen Eigenschaften bilden ein dicht gepacktes Partikelnetzwerk, das den Wärmewiderstand minimiert und eine exzellente Feststoffleitung ermöglicht.​ Das intelligente Partikelgrößenkonzept wurde gezielt entwickelt, um den sogenannten „Pump-Out“-Effekt zu verhindern. Dabei wird die Paste durch thermische Ausdehnungszyklen der Kontaktflächen über die Zeit langsam herausgedrückt. Durch die abgestufte Partikelstruktur bleibt die Paste jedoch formstabil und behält ihre optimale Konsistenz auch nach langen Betriebszeiten. Eine speziell formulierte, silikonfreie Trägermatrix aus synthetischen Ölen sorgt zusätzlich für dauerhafte Viskositätsstabilität und verhindert das Austrocknen oder Entmischen des Produkts.​ Mit einem Einsatztemperaturbereich von -40 °C bis +180 °C überzeugt die Paste durch ihre universelle Einsetzbarkeit – von Hochleistungs-Computern bis zu industriellen Wärmemanagementsystemen. Sie lässt sich leicht auftragen, benetzt selbst kleinste Oberflächenrauigkeiten und füllt mikroskopische Unebenheiten zuverlässig aus, um den thermischen Kontaktwiderstand zu minimieren.​ Diese keramisch optimierte Wärmeleitpaste bietet maximale Zuverlässigkeit, hohe thermische Effizienz und dauerhafte Stabilität – sie ist die ideale Wahl für Anwendungen, bei denen Leistung und Langzeitbeständigkeit entscheidend sind.

Hochleistungs-Heatpipes aus Kupfer  – Maximale Kühleffizienz für anspruchsvolle Systeme Wenn herkömmliche Kühllösungen an ihre Grenzen stoßen, sind unsere Kupfer-Heatpipes mit Wasserfüllung die Lösung der Wahl. Sie nutzen das hocheffiziente Prinzip des Phasenwechsels, um thermische Energie schnell, zuverlässig und geräuschlos abzutransportieren. Wir bieten Ihnen diese Heatpipes in zwei spezialisierten Ausführungen an: entweder mit Sinter- oder mit Mesh-Kapillarstruktur. So finden Sie genau die thermische Lösung, die zu Ihrem Projekt passt. Der Vorteil gegenüber der Festkörperwärmeleitung Im Gegensatz zu einem massiven Kupferblock, der Wärme lediglich durch reine Materialleitung transportiert, agiert eine Heatpipe als thermischer Supraleiter. Die Heatpipe ist ein vakuumversiegeltes System, in dem das destillierte Wasser an der Wärmequelle (Verdampfer) verdampft, als Gas zur kälteren Zone (Kondensator) strömt, dort kondensiert und die Wärme abgibt. Der Unterschied in Zahlen: Reines Kupfer besitzt eine Wärmeleitfähigkeit von etwa 400 W/m-K. Eine Heatpipe erreicht durch den zweiphasigen Kreislauf (Verdampfung und Kondensation) eine effektive Wärmeleitfähigkeit von rund 30.000 W/m-K. Das bedeutet: Wärme wird um ein Vielfaches schneller und mit einem minimalen Temperaturabfall (\u0394T) über größere Distanzen transportiert als es mit einem massiven Festkörper jemals möglich wäre. Zwei Strukturen für Ihren individuellen Bedarf: Sinter oder Mesh Um das kondensierte Wasser per Kapillarkraft wieder zur Wärmequelle zurückzutransportieren, sind unsere Heatpipes mit spezialisierten Innenstrukturen ausgestattet. Wählen Sie die Variante, die Ihren Anforderungen entspricht: 1. Sinter-Struktur (Sinterkupfer-Pulver) Sinter-Strukturen bestehen aus gebackenem, kugelförmigem Kupferpulver, das eine sehr feine, poröse Schicht an der Rohrinnenwand bildet. Vorteile: Sie bieten eine extreme Kapillarkraft. Das bedeutet, das Wasser kann selbst gegen die Schwerkraft (z.B. bei einem vertikalen Aufbau, bei dem die Wärmequelle oben liegt) zuverlässig zurückgepumpt werden. Wann wählen? Ideal für sehr hohe Wärmestromdichten (über 30 W/cm² bis hin zu Spitzenlasten von 500 W/cm² bei speziellen Designs). Die erste Wahl für komplexe, lageunabhängige Einbausituationen. 2. Mesh-Struktur (Kupfergewebe / Screen) Bei dieser Variante besteht das Kapillarsystem aus einem feinen Kupferdrahtgewebe an der Innenwand. Vorteile: Mesh-Strukturen sind kosteneffizient und lassen sich sehr gut für extrem flache (dünne) Kühlkörperdesigns biegen und anpassen. Wann wählen? Perfekt für Anwendungen mit moderaten Wärmestromdichten (unter 30 W/cm²) und bei Einbausituationen, die horizontal oder mit Unterstützung der Schwerkraft arbeiten. Anwendungsmöglichkeiten Aufgrund ihrer herausragenden Eigenschaften sind unsere Kupfer-Wasser-Heatpipes branchenübergreifend das Mittel der Wahl für das Temperaturmanagement: Computer & Mikroelektronik: Kühlung von Hochleistungs-CPUs, GPUs und Servern in Rechenzentren, in denen kompakte Formfaktoren eine effiziente Wärmeabfuhr erfordern. Leistungselektronik: Thermomanagement von Wechselrichtern, IGBTs, Bipolartransistoren und Hybridfahrzeug-Systemen (E-Mobilität), die schnell ansteigende thermische Spitzenlasten erzeugen. Optoelektronik: Effektive Wärmeableitung für leistungsstarke Laser-Dioden-Arrays und moderne High-Power LED-Systeme. Medizintechnik: Einsatz in präzisen, wärmesensiblen Geräten. Luft- und Raumfahrt: Satellitenelektronik und Avionik, wo es auf Zuverlässigkeit und minimales Gewicht ankommt.Bitte beachten Sie, dass die angegeben Leistungen für gerade Rohre mit Schwerkraftunterstützung gelten, für Einbau und Auslegungshinweise beachten Sie bitte unser Handbuch unter Downloads.Wir haben mit einer chemischen Vernickelung und einer Anti-Oxidationsschicht zwei verschieden Oberflächenveredelungen. Thermisch sind beide Oberflächen identisch, die Lieferung erfolgt nach Verfügbarkeit. Jetzt das passende Modell wählen und thermische Engpässe eliminieren! Für weitere technische Fragen und Sondergrößen und - formate wenden Sie sich gerne an: Nils Katenbrink | +49 202 404349 | katenbrink@quick-ohm.deFür Bestellungen  wenden Sie sich gerne an Katja Hermes | +49 202 404322 | hermes@quick-ohm.de