Sinter-Heatpipe 3x150mm

Heat Pipes aus Kupfer C10200 mit Mesh 250 Kapillarstruktur für Durchmesser von 3 bis 8 mm und DI-Wasser als Arbeitsmedium bieten eine effiziente Lösung für Wärmeleitungs- und Kühlsysteme. Kupfer C10200 ist ein sauerstofffreies, hochreines Kupfer mit exzellenter Wärmeleitfähigkeit (ca. 390 bis 394 W/mK) und guter Duktilität, was es ideal für thermische Anwendungen macht. Es besitzt eine hohe Reinheit von mindestens 99,95% Kupfer und gewährleistet damit geringe thermische Verluste und zuverlässigen Betrieb in Heat Pipes. Das Material lässt sich zudem gut mechanisch bearbeiten und löten, was die Herstellung von Heat Pipes mit engen Toleranzen ermöglicht. Die Kapillarstruktur besteht aus einem Mesh 250 aus reinem Kupfer, was bedeutet, dass das Kapillargewebe sehr feinmaschig ist (250 Maschen pro Zoll entsprechen einer Maschenweite von ca. 58 µm). Dieses feine Geflecht erzeugt in der Kammersystematik der Heat Pipe eine optimale Kapillarkraft, die das Arbeitsmedium, hier Deionisiertes Wasser (DI-Wasser), zuverlässig zurück zum Verdampfer transportiert. Die Kombination aus feiner Struktur und hoher Porosität ermöglicht eine starke Kapillarwirkung, essentielle für Heat Pipes mit kleinen Durchmessern von 3 bis 8 mm, bei denen der Flüssigkeitsrücktransport besonders wichtig ist. DI-Wasser als Arbeitsmedium verbessert die Effizienz durch hohe Wärmekapazität und Oberflächenspannung, die gut zu Kupfer als Werkstoff passt und Korrosionsprobleme minimiert. Der Einsatz von DI-Wasser gewährleistet zudem eine lange Lebensdauer und stabilen Betrieb über einen breiten Temperaturbereich von etwa 5 °C bis 250 °C. Durch die Auswahl von Kupfer C10200 und Mesh 250 als Kapillarstruktur entstehen Heat Pipes, die sich sowohl für kompakte als auch anspruchsvolle thermische Management-Lösungen eignen. Sie kombinieren effiziente Wärmeleitung, robuste mechanische Eigenschaften und hohe Zuverlässigkeit bei kleinen Baugrößen. Anwendungen finden sich in Elektronik-Kühlungen, HVAC-Systemen und anderen Bereichen, in denen präzise und schnelle Wärmeabfuhr benötigt wird. Diese technologischen Eigenschaften machen Heat Pipes mit Kupfer C10200 und Mesh 250 kapillarstrukturierte Dochte zu einer bewährten Lösung für industrielle und technische Herausforderungen im Bereich Wärmetransport.   Für weitere technische Fragen und Sondergrößen und - formate wenden Sie sich gerne an: Nils Katenbrink | +49 202 404349 | katenbrink@quick-ohm.de   Für Bestellungen wenden Sie sich gerne an Katja Hermes | +49 202 404322 | hermes@quick-ohm.de

Heatpipes aus Kupfer C10200 mit einer Sinterkapillare aus Pulver mit einer 60-100 Mesh Korngröße und einer Schichtdicke von ca. 0,7 mm bieten in Durchmessern von 3 bis 8 mm mit DI-Wasser als Arbeitsmedium eine effiziente Lösung zur Wärmeleitung in kompakten Bauteilen. Die Kupferlegierung C10200 (reines Kupfer) zeichnet sich durch hohe Wärmeleitfähigkeit aus, was in Kombination mit der porösen sinterkapillaren Struktur optimale Kapillarkräfte erzeugt. Die Sinterstruktur aus 60-100 Mesh Partikeln (ca. 149 bis 250 µm Korngröße) bietet mit einer Dicke von ca. 0,7 mm genügend Kapillarwirkung, um das kondensierte Wasser zuverlässig vom Kondensator zurück zum Verdampfer zu transportieren. Dies ermöglicht eine kompakte Bauweise bei kleinen Heatpipe-Durchmessern von 3 bis 8 mm, ohne Leistungsverlust. Das Arbeitsmedium DI-Wasser besitzt eine hohe Oberflächenspannung, was in Kombination mit der feinen Kapillarporosität eine starke Kapillarkraft erzeugt. Dies ist besonders wichtig, um in Heatpipes auch gegen die Schwerkraft einwandfrei zu funktionieren. Die Kapillarkraft dieser Struktur ist ausreichend, um Steighöhen von mehreren Metern zu bewältigen und ermöglicht so einen effektiven Wärmetransport. Die Materialwahl Kupfer C10200 in Verbindung mit einer vernickelten Oberfläche sorgt zudem für Korrosionsbeständigkeit und eine lange Lebensdauer der Heatpipe. Die typischen Wärmeleistungen bewegen sich bei diesen Parametern im Bereich von etwa 12-70 W bei einer Länge von ca. 200 mm, wobei genaue Werte von Einbau- und Betriebsbedingungen abhängen. Diese Heatpipes zeichnen sich durch: Effektiven Kapillartransport dank optimaler Porengröße und Porosität Hohe Wärmeleitfähigkeit durch reines Kupfer Langlebigkeit durch Korrosionsschutz und Sinterstruktur Flexibilität in kleinen Baugrößen Damit sind sie eine bewährte Wahl für anspruchsvolle Kühlanwendungen in kompakter Bauform.   Für weitere technische Fragen und Sondergrößen und - formate wenden Sie sich gerne an: Nils Katenbrink | +49 202 404349 | katenbrink@quick-ohm.de   Für Bestellungen  wenden Sie sich gerne an Katja Hermes | +49 202 404322 | hermes@quick-ohm.de

Heat Pipes aus Kupfer C10200 mit Mesh 250 Kapillarstruktur für Durchmesser von 3 bis 8 mm und DI-Wasser als Arbeitsmedium bieten eine effiziente Lösung für Wärmeleitungs- und Kühlsysteme. Kupfer C10200 ist ein sauerstofffreies, hochreines Kupfer mit exzellenter Wärmeleitfähigkeit (ca. 390 bis 394 W/mK) und guter Duktilität, was es ideal für thermische Anwendungen macht. Es besitzt eine hohe Reinheit von mindestens 99,95% Kupfer und gewährleistet damit geringe thermische Verluste und zuverlässigen Betrieb in Heat Pipes. Das Material lässt sich zudem gut mechanisch bearbeiten und löten, was die Herstellung von Heat Pipes mit engen Toleranzen ermöglicht. Die Kapillarstruktur besteht aus einem Mesh 250 aus reinem Kupfer, was bedeutet, dass das Kapillargewebe sehr feinmaschig ist (250 Maschen pro Zoll entsprechen einer Maschenweite von ca. 58 µm). Dieses feine Geflecht erzeugt in der Kammersystematik der Heat Pipe eine optimale Kapillarkraft, die das Arbeitsmedium, hier Deionisiertes Wasser (DI-Wasser), zuverlässig zurück zum Verdampfer transportiert. Die Kombination aus feiner Struktur und hoher Porosität ermöglicht eine starke Kapillarwirkung, essentielle für Heat Pipes mit kleinen Durchmessern von 3 bis 8 mm, bei denen der Flüssigkeitsrücktransport besonders wichtig ist. DI-Wasser als Arbeitsmedium verbessert die Effizienz durch hohe Wärmekapazität und Oberflächenspannung, die gut zu Kupfer als Werkstoff passt und Korrosionsprobleme minimiert. Der Einsatz von DI-Wasser gewährleistet zudem eine lange Lebensdauer und stabilen Betrieb über einen breiten Temperaturbereich von etwa 5 °C bis 250 °C. Durch die Auswahl von Kupfer C10200 und Mesh 250 als Kapillarstruktur entstehen Heat Pipes, die sich sowohl für kompakte als auch anspruchsvolle thermische Management-Lösungen eignen. Sie kombinieren effiziente Wärmeleitung, robuste mechanische Eigenschaften und hohe Zuverlässigkeit bei kleinen Baugrößen. Anwendungen finden sich in Elektronik-Kühlungen, HVAC-Systemen und anderen Bereichen, in denen präzise und schnelle Wärmeabfuhr benötigt wird. Diese technologischen Eigenschaften machen Heat Pipes mit Kupfer C10200 und Mesh 250 kapillarstrukturierte Dochte zu einer bewährten Lösung für industrielle und technische Herausforderungen im Bereich Wärmetransport.   Für weitere technische Fragen und Sondergrößen und - formate wenden Sie sich gerne an: Nils Katenbrink | +49 202 404349 | katenbrink@quick-ohm.de   Für Bestellungen wenden Sie sich gerne an Katja Hermes | +49 202 404322 | hermes@quick-ohm.de

Abmessungen: 56 × 56 × 3 mmMaterial: Hochreines KupferArtikelnummer: QHD-46003Status: RoHS-konformTechnische HighlightsÜber zehnfache effektive Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu massivem KupferHomogene Temperaturverteilung über die gesamte Fläche – ideal für Hot-Spot-KühlungKeine Wölbung oder Aufblähung – schützt kontaktierte BauteileTemperaturbereich: > 0 °C bis max. 150 °CFlache Bauform mit hoher thermischen LeistungGeeignet für zweidimensionale und dreidimensionale WärmeverteilungFunktionsprinzip: Flächenbasierte Heatpipe-TechnologieDer 3D-Heatdiffuser arbeitet auf Basis eines zweiphasigen Kreisprozesses – vergleichbar mit einer klassischen Heatpipe. Ein Arbeitsmedium (z. B. Wasser) verdampft an wärmeren Bereichen und kondensiert an kühleren Zonen. Dadurch wird die Wärme effizient über die Fläche verteilt.Im Gegensatz zu zylindrischen Heatpipes kann der 3D-Heatdiffuser Wärme aus jeder Position aufnehmen und an anderer Stelle gezielt abführen – ganz ohne zusätzliche Wärmekoppler.Leistungsbeispiel:Ein Diffuser der Größe 56 × 56 × 3 mm überträgt bis zu 130 W bei 70 °C Oberflächentemperatur (abhängig von Geometrie und Einbausituation).AnwendungsbereicheLokale Entwärmung bei Leistungshalbleitern, DC/DC-Wandlern, Hot-SpotsWärmeverteilung unter LED-Modulen, Sensorflächen, Peltier-ElementenEntkopplung thermischer Lasten in Gehäusen und KühlkörperstrukturenHinweis: Der Betrieb ist nur bei Temperaturen über 0 °C möglich. Bei Temperaturen unter dem Gefrierpunkt des Arbeitsmediums kann der Verdampfungsprozess nicht starten. Die maximale Einsatztemperatur beträgt 150 °C.Fertigung & IndividualisierungDie Herstellung erfolgt in standardisierten Geometrien. Sonderformen erfordern werkzeugseitig eigene Gesenke mit Einmalkosten im fünfstelligen Bereich. Eine Übernahme vorhandener Werkzeuge ist aus fertigungstechnischen Gründen nicht möglich.Technische Dokumentation? Technische Zeichnung QHD-46003 (PDF)STEP-Datei (3D-CAD, ZIP)