Siliziumnitrid-Substrat

94,74 €*

Produktnummer: QO-xx-5

Produktinformationen "Siliziumnitrid-Substrat"

Substrate für die Elektronik:

Siliziumnitrid (Si₃N₄)-Substrat

Siliziumnitride (Si₃N₄) weisen eine hervorragende Kombination von Werkstoffeigenschaften auf. Sie sind fast so leicht wie Siliziumkarbid (SiC), haben aber aufgrund ihrer Gefügestruktur eine sehr gute Thermowechselbeständigkeit und sind unempfindlich gegen Stöße und Schläge, was sie der sehr hohen Bruchzähigkeit verdanken.

Besondere Eigenschaften:

Sehr geringe Dichte (3,21 g/cm3)
Sehr hohe Bruchzähigkeit (7 MPam1/2)
Gute Biegefestigkeit (850 MPa)
Sehr gute Thermoschockbeständigkeit: hoher Wärmespannungsparameter (569 K)
Maximale Einsatztemperatur in oxidierender Atmosphäre 1300°C
Maximale Einsatztemperatur in neutraler Atmosphäre 1600°C

Die Gefügestruktur besteht aus stängelförmigen Kristallen, die sich als Mikrostäbchen verzahnen.

Eine Anwendung, bei der sich diese Eigenschaftskombination besonders bewährt, ist die Zerspanung von Grauguss oder Gusseisen mit keramischen Wendeschneidplatten.

Im Unterschied zu Hartmetallen oder anderen Schneidstoffen können beim Einsatz von keramischen Wendeschneidplatten die Prozesse mit höchster Geschwindigkeit und kühlschmiermittelfrei durchgeführt werden.

Die Kombination von guten tribologischen Eigenschaften und sehr guter Bruchzähigkeit prädestiniert Siliziumnitrid-Keramik auch für die Anwendungen als Kugel und Wälzkörper für leichte und äußerst präzise Lager. Hochbeanspruchte Werkzeuge für die Umformtechnik und robuste und widerstandsfähige Komponenten im Automobilbau sind weitere Einsatzgebiete von Si3N4 Keramik.

Die gute Thermoschockbeständigkeit und Hochtemperaturbeständigkeit wird in Schweißprozessen genutzt.

RoHS-Konform

keine Lagerware, Lieferzeit & Preise auf Anfrage

mehr als 100 Stück auf Anfrage

Wichtig:

Bei Verwendung von Wärmeleitpaste bzw. Wärmeleitkleber gilt,
dass der Wärmeübergang umso besser ist, je dünner der Auftrag ist.

Achtung:

Siliziumnitrid-Substrate können direkt bei uns mit PCM Wärmeleitpaste bedruckt werden.

Nähere Informationen auf unser PCM-Infoseite

Haben Sie Fragen oder benötigen Sie weitere Informationen? Unsere Experten stehen Ihnen gerne persönlich zur Verfügung.

Allgemeine Fragen & Verkauf: Agnès Verbole

+49 (0) 202 - 40 43 51

Kunden haben sich auch angesehen

Aluminiumtitanat-Substrat

Substrate für die Elektronik:Aluminiumtitanat (AL2TIO5)-Substrat Die besondere Eigenschaft von Aluminiumtitanat (AL2TIO5) ist die sehr gute Thermowechselbeständigkeit. Bauteile, die aus diesem Werkstoff bestehen, können selbst abrupte Temperaturwechsel von mehreren hundert Grad ohne Beschädigung überstehen, obwohl sie niedrige Festigkeiten aufweisen.Besondere Eigenschaften:Hervorragende Thermoschockbeständigkeit (0 – 1000°C)Sehr geringe thermische Dehnung (<1x10-6 K-1 zwischen 20 und 600°C)Hohe Wärmeisolation (1,5 W/mK)Niedriger Elastizitätsmodul (17 bis 20 GPa)Gute chemische ResistenzSchlechte Benetzbarkeit mit metallischen SchmelzenDie gute Thermoschockbeständigkeit ist ein Resultat aus der sehr niedrigen Wärmedehnung und einer gewissen Porosität im Gefüge. Da dieser Keramik-Werkstoff sich außerdem schlecht mit metallischen Schmelzen benetzen lässt, eignet er sich besonders für den Einsatz in der Gießereitechnik und Schmelzmetallurgie.RoHS-Konformkeine Lagerware, Lieferzeit & Preise auf Anfragemehr als 100 Stück auf AnfrageWichtig:Bei Verwendung von Wärmeleitpaste bzw. Wärmeleitkleber gilt,dass der Wärmeübergang umso besser ist, je dünner der Auftrag ist.Achtung:Aluminiumtitanat-Substrate können direkt bei uns mit PCM Wärmeleitpaste bedruckt werden.Nähere Informationen auf unser PCM-InfoseiteHaben Sie Fragen oder benötigen Sie weitere Informationen? Unsere Experten stehen Ihnen gerne persönlich zur Verfügung.Allgemeine Fragen & Verkauf: Agnès Verbole +49 (0) 202 - 40 43 51

Produktnummer: QO-xx-2

86,65 €*

Aluminiumoxid-Substrat

Substrate für die Elektronik:Aluminiumoxid (AL2O3)-Substrat Aluminiumoxid (AL2O3) in seinen verschiedenen Reinheitsgraden ist der am häufigsten eingesetzte keramische Hochleistungswerkstoff.Besondere Eigenschaften:Sehr gute elektrische Isolation (1x10 14 bis 1x10 15 Ω/cm)Mittlere bis extrem hohe mechanische Festigkeit (300 bis 630 MPa)Sehr hohe Druckfestigkeit (2000 bis 4000 MPa)Hohe Härte (15 bis 19 GPa)Wärmeleitfähigkeit (20 bis 30 W/mK)Hohe Korrosions- und VerschleißbeständigkeitGute GleiteigenschaftenGeringe Dichte (3,75 bis 3,95 g/cm3)Einsatztemperatur ohne mechanische Belastung 1000 bis 1500°CBioinert und lebensmittelverträglichRoHS-Konformkeine Lagerware, Lieferzeit & Preise auf Anfragemehr als 100 Stück auf AnfrageWichtig:Bei Verwendung von Wärmeleitpaste bzw. Wärmeleitkleber gilt,dass der Wärmeübergang umso besser ist, je dünner der Auftrag ist.Achtung:AL2O3 -Substrate können direkt bei uns mit PCM Wärmeleitpaste bedruckt werden.Nähere Informationen auf unser PCM-InfoseiteHaben Sie Fragen oder benötigen Sie weitere Informationen? Unsere Experten stehen Ihnen gerne persönlich zur Verfügung.Allgemeine Fragen & Verkauf: Agnès Verbole +49 (0) 202 - 40 43 51

Produktnummer: QO-xx-1

86,65 €*

Aluminiumnitrid-Substrat

Substrate für die Elektronik:Aluminiumnitrid (ALN)-Substrat Als einziger Werkstoff der Technischen Keramik weist Aluminiumnitrid (ALN) die äußerst interessante Kombination von sehr hoher Wärmeleitfähigkeit und sehr guter elektrischer Isolationsfähigkeit auf.Besondere Eigenschaften:Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit (>170 W/mK)Hohes elektrisches Isolationsvermögen (>1x1012 Ω/cm)Festigkeit nach der Doppelringmethode >320 MPa (Biaxialfestigkeit)Geringe Wärmedehnung 4 bis 6x10-6K -1 (zwischen 20 und 1000°C)Gute MetallisierbarkeitAluminiumnitrid ist deshalb prädestiniert für den Einsatz in der Leistungs- und Mikroelektronik und wird zum Beispiel als Schaltungsträger (Substrat) für den Halbleiterbau oder als Kühlkörper in der LED-Lichttechnik oder Hochleistungs-Elektronik eingesetzt.RoHS-Konformkeine Lagerware, Lieferzeit & Preise auf Anfragemehr als 100 Stück auf AnfrageWichtig:Bei Verwendung von Wärmeleitpaste bzw. Wärmeleitkleber gilt,dass der Wärmeübergang umso besser ist, je dünner der Auftrag ist.Achtung:Aluminiumnitrid-Substrate können direkt bei uns mit PCM Wärmeleitpaste bedruckt werden.Nähere Informationen auf unser PCM-InfoseiteHaben Sie Fragen oder benötigen Sie weitere Informationen? Unsere Experten stehen Ihnen gerne persönlich zur Verfügung.Allgemeine Fragen & Verkauf: Agnès Verbole +49 (0) 202 - 40 43 51

Produktnummer: Qo-xx-4

78,36 €*

Zirkonoxid-Substrat

Substrate für die Elektronik:Zirkonoxid (ZrO2)-Substrat Im Unterschied zu anderen keramischen Werkstoffen weist Zirkonoxid (ZrO2) einen sehr hohen Widerstand gegen die Ausbreitung von Rissen auf. Außerdem besitzt Zirkonoxid-Keramik eine sehr hohe Wärmedehnung und wird deshalb gerne bei der Realisierung von Verbindungen zwischen Keramik und Stahl gewählt.Besondere Eigenschaften:Hohe Wärmedehnung (y=11 x 10 -6/K, ähnlich zu einigen Stahlsorten)Sehr gute thermische Isolation beziehungsweise niedrige Wärmeleitfähigkeit (2,5 bis 3 W/mK)Sehr hoher Widerstand gegen die Ausbreitung von Rissen, hohe Risszähigkeiten (6,5 bis 8 MPam 1/2)Fähigkeit zur Sauerstoffionenleitung (Einsatz bei der Messung von Sauerstoff-Partialdrücken in Lambdasonden)Eine weitere herausragende Eigenschaftskombination ist die sehr geringe Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitig hoher Festigkeit. Außerdem besitzen einige Zirkonoxid-Keramiksorten eine Sauerstoffionen-Leitfähigkeit. Kostenseitig liegen Bauteile aus diesem Werkstoff deutlich über Bauteilen aus Aluminiumoxid-Keramik. Eingesetzt werden Zirkonoxid-Keramiken zum Beispiel als Werkzeuge für die Drahtumformung, als Hilfsmittel in Schweißprozessen, als Material für Kronen und Brücken in der Dentalindustrie, als Isolierring in thermischen Prozessen und als Sauerstoffmesszelle in der Lambdasonde.RoHS-Konformkeine Lagerware, Lieferzeit & Preise auf Anfragemehr als 100 Stück auf AnfrageWichtig:Bei Verwendung von Wärmeleitpaste bzw. Wärmeleitkleber gilt,dass der Wärmeübergang umso besser ist, je dünner der Auftrag ist.Achtung:Zirkonoxid-Substrate können direkt bei uns mit PCM Wärmeleitpaste bedruckt werden.Nähere Informationen auf unser PCM-InfoseiteHaben Sie Fragen oder benötigen Sie weitere Informationen? Unsere Experten stehen Ihnen gerne persönlich zur Verfügung.Allgemeine Fragen & Verkauf: Agnès Verbole +49 (0) 202 - 40 43 51

Produktnummer: QO-xx-3

98,83 €*

AL2O3-Isolierscheibe-Substrat-5mm

Isolierscheiben: Substrate Aluminiumoxid-Keramik AL2O3 96%Dicke: 5,0 mmAbmessungen: 25x10x5 mmfür Bauform: SubstrateGeschliffenEigenschaften:Sehr gute elektrische Isolation (1x10 14 bis 1x10 15 Ω/cm)Mittlere bis extrem hohe mechanische Festigkeit (300 bis 630 MPa)Sehr hohe Druckfestigkeit (2000 bis 4000 MPa)Hohe Härte (15 bis 19 GPa)Wärmeleitfähigkeit (20 bis 30 W/mK)Hohe Korrosions- und VerschleißbeständigkeitGute GleiteigenschaftenGeringe Dichte (3,75 bis 3,95 g/cm3)Einsatztemperatur ohne mechanische Belastung 1000 bis 1500°CBioinert und lebensmittelverträglichRoHS-KonformDatenblatt und Zeichnungmehr als 1000 Stück auf AnfrageWichtig:Bei Verwendung von Wärmeleitpaste bzw. Wärmeleitkleber gilt,dass der Wärmeübergang umso besser ist, je dünner der Auftrag ist.Achtung:AL2O3 -Wärmeleitscheiben können direkt bei uns mit PCM Wärmeleitpaste bedruckt werden.Nähere Informationen auf unser PCM-InfoseiteHaben Sie Fragen oder benötigen Sie weitere Informationen? Unsere Experten stehen Ihnen gerne persönlich zur Verfügung.Allgemeine Fragen & Verkauf: Agnès Verbole +49 (0) 202 - 40 43 51

Produktnummer: 5061-00414

86,65 €*

Siliziumnitrid-Substrat

Produktinformationen "Siliziumnitrid-Substrat"

Substrate für die Elektronik:

Siliziumnitrid (Si3N4)-Substrat

Siliziumnitrid (Si₃N₄)-Substrat