Lüftergitter mit Filter für 92x92mm Axiallüfter

Substrate für die Elektronik:Siliciumcarbid (SSiC / SiSiC) -Substrat Fast wie Diamant, so verhält sich Siliciumcarbid (andere Schreibweisen: Siliziumcarbid und Siliziumkarbid). Siliciumcarbid ist der leichteste, aber auch härteste keramische Werkstoff mit einer sehr guten Wärmeleitfähigkeit, einer niedrigen Wärmedehnung sowie einer sehr guten Beständigkeit gegen Säure und Laugen.Besondere Eigenschaften:Geringe Dichte (3,07 bis 3,15 g/cm3)Hohe Härte (580 HV10)Hoher E-Modul (380 bis 430 MPa)Hohe Wärmeleitfähigkeit (120 bis 200 W/mK)Niedriger Längenausdehnungskoeffizient (3,6 bis 4,1x10-6/K bei 20 bis 400°C)Maximale Einsatztemperatur von SSiC unter Schutzgas: 1800°CSehr gute Temperaturwechselbeständigkeit von SiSiC: ΔT 1100 KErodierbarKorrosionsfest und verschleißfest auch bei hohen TemperaturenToxikologisch unbedenklichGute GleiteigenschaftenBei Siliciumcarbid-Keramik bleiben die Werkstoffeigenschaften bis zu Temperaturen oberhalb 1400°C konstant. Der hohe E-Modul von über 400 GPa sorgt für eine exzellente Formstabilität. Diese Werkstoff-Eigenschaften prädestinieren Siliciumcarbid für den Einsatz als Konstruktionswerkstoff. Korrosion, Abrasion und Strömungsverschleiß werden mit Siliciumcarbid ebenso sicher beherrscht, wie der Reibverschleiß. Bauteile kommen zum Beispiel in Chemie-Anlagen, in Mühlen, in Expandern und Extrudern oder als Düsen zum Einsatz.Etabliert haben sich die Varianten SSiC (gesintertes Siliciumcarbid) und SiSiC (siliziuminfiltriertes Siliciumcarbid). Letzteres eignet sich besonders zur Herstellung von großvolumigen, komplexen Bauteilen. Siliciumcarbid ist toxikologisch unbedenklich, was den Einsatz im Nahrungsmittelbereich ermöglicht. Ein weiterer typischer Einsatzbereich für Siliciumcarbid-Bauteile ist die dynamische Dichtungstechnologie mit Gleitlagern und Gleitringdichtungen, wie in Pumpen und Antriebssystemen. Hier ermöglicht Siliciumcarbid im Vergleich zu Metallen sehr wirtschaftliche Lösungen mit längeren Standzeiten, selbst beim Einsatz in aggressiven und hochtemperierten Medien. Siliciumcarbid-Keramik eignet sich auch hervorragend für anspruchsvolle Einsatzbedingungen in der Ballistik, in der chemischen Produktion, der Energietechnik, der Papierherstellung sowie als Bauteile für Rohrleitungssysteme.RoHS-Konformkeine Lagerware, Lieferzeit & Preise auf Anfragemehr als 100 Stück auf AnfrageWichtig:Bei Verwendung von Wärmeleitpaste bzw. Wärmeleitkleber gilt,dass der Wärmeübergang umso besser ist, je dünner der Auftrag ist.Achtung:Siliciumcarbid-Substrate können direkt bei uns mit PCM Wärmeleitpaste bedruckt werden.Nähere Informationen auf unser PCM-InfoseiteHaben Sie Fragen oder benötigen Sie weitere Informationen? Unsere Experten stehen Ihnen gerne persönlich zur Verfügung.Allgemeine Fragen & Verkauf: Agnès Verbole +49 (0) 202 - 40 43 51 

Substrate für die Elektronik:Zirkonoxid (ZrO2)-Substrat Im Unterschied zu anderen keramischen Werkstoffen weist Zirkonoxid (ZrO2) einen sehr hohen Widerstand gegen die Ausbreitung von Rissen auf. Außerdem besitzt Zirkonoxid-Keramik eine sehr hohe Wärmedehnung und wird deshalb gerne bei der Realisierung von Verbindungen zwischen Keramik und Stahl gewählt.Besondere Eigenschaften:Hohe Wärmedehnung (y=11 x 10 -6/K, ähnlich zu einigen Stahlsorten)Sehr gute thermische Isolation beziehungsweise niedrige Wärmeleitfähigkeit (2,5 bis 3 W/mK)Sehr hoher Widerstand gegen die Ausbreitung von Rissen, hohe Risszähigkeiten (6,5 bis 8 MPam 1/2)Fähigkeit zur Sauerstoffionenleitung (Einsatz bei der Messung von Sauerstoff-Partialdrücken in Lambdasonden)Eine weitere herausragende Eigenschaftskombination ist die sehr geringe Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitig hoher Festigkeit. Außerdem besitzen einige Zirkonoxid-Keramiksorten eine Sauerstoffionen-Leitfähigkeit. Kostenseitig liegen Bauteile aus diesem Werkstoff deutlich über Bauteilen aus Aluminiumoxid-Keramik. Eingesetzt werden Zirkonoxid-Keramiken zum Beispiel als Werkzeuge für die Drahtumformung, als Hilfsmittel in Schweißprozessen, als Material für Kronen und Brücken in der Dentalindustrie, als Isolierring in thermischen Prozessen und als Sauerstoffmesszelle in der Lambdasonde.RoHS-Konformkeine Lagerware, Lieferzeit & Preise auf Anfragemehr als 100 Stück auf AnfrageWichtig:Bei Verwendung von Wärmeleitpaste bzw. Wärmeleitkleber gilt,dass der Wärmeübergang umso besser ist, je dünner der Auftrag ist.Achtung:Zirkonoxid-Substrate können direkt bei uns mit PCM Wärmeleitpaste bedruckt werden.Nähere Informationen auf unser PCM-InfoseiteHaben Sie Fragen oder benötigen Sie weitere Informationen? Unsere Experten stehen Ihnen gerne persönlich zur Verfügung.Allgemeine Fragen & Verkauf: Agnès Verbole +49 (0) 202 - 40 43 51 

Substrate für die Elektronik:Aluminiumnitrid (ALN)-Substrat Als einziger Werkstoff der Technischen Keramik weist Aluminiumnitrid (ALN) die äußerst interessante Kombination von sehr hoher Wärmeleitfähigkeit und sehr guter elektrischer Isolationsfähigkeit auf.Besondere Eigenschaften:Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit (>170 W/mK)Hohes elektrisches Isolationsvermögen (>1x1012 Ω/cm)Festigkeit nach der Doppelringmethode >320 MPa (Biaxialfestigkeit)Geringe Wärmedehnung 4 bis 6x10-6K -1 (zwischen 20 und 1000°C)Gute MetallisierbarkeitAluminiumnitrid ist deshalb prädestiniert für den Einsatz in der Leistungs- und Mikroelektronik und wird zum Beispiel als Schaltungsträger (Substrat) für den Halbleiterbau oder als Kühlkörper in der LED-Lichttechnik oder Hochleistungs-Elektronik eingesetzt.RoHS-Konformkeine Lagerware, Lieferzeit & Preise auf Anfragemehr als 100 Stück auf AnfrageWichtig:Bei Verwendung von Wärmeleitpaste bzw. Wärmeleitkleber gilt,dass der Wärmeübergang umso besser ist, je dünner der Auftrag ist.Achtung:Aluminiumnitrid-Substrate können direkt bei uns mit PCM Wärmeleitpaste bedruckt werden.Nähere Informationen auf unser PCM-InfoseiteHaben Sie Fragen oder benötigen Sie weitere Informationen? Unsere Experten stehen Ihnen gerne persönlich zur Verfügung.Allgemeine Fragen & Verkauf: Agnès Verbole +49 (0) 202 - 40 43 51