Keramik-Wärmeleitscheiben

Substrate für die Elektronik:Aluminiumoxid (AL2O3)-Substrat Aluminiumoxid (AL2O3) in seinen verschiedenen Reinheitsgraden ist der am häufigsten eingesetzte keramische Hochleistungswerkstoff.Besondere Eigenschaften:Sehr gute elektrische Isolation (1x10 14 bis 1x10 15 Ω/cm)Mittlere bis extrem hohe mechanische Festigkeit (300 bis 630 MPa)Sehr hohe Druckfestigkeit (2000 bis 4000 MPa)Hohe Härte (15 bis 19 GPa)Wärmeleitfähigkeit (20 bis 30 W/mK)Hohe Korrosions- und VerschleißbeständigkeitGute GleiteigenschaftenGeringe Dichte (3,75 bis 3,95 g/cm3)Einsatztemperatur ohne mechanische Belastung 1000 bis 1500°CBioinert und lebensmittelverträglichRoHS-Konformkeine Lagerware, Lieferzeit & Preise auf Anfragemehr als 100 Stück auf AnfrageWichtig:Bei Verwendung von Wärmeleitpaste bzw. Wärmeleitkleber gilt,dass der Wärmeübergang umso besser ist, je dünner der Auftrag ist.Achtung:AL2O3 -Substrate können direkt bei uns mit PCM Wärmeleitpaste bedruckt werden.Nähere Informationen auf unser PCM-InfoseiteHaben Sie Fragen oder benötigen Sie weitere Informationen? Unsere Experten stehen Ihnen gerne persönlich zur Verfügung.Allgemeine Fragen & Verkauf: Agnès Verbole +49 (0) 202 - 40 43 51 

Wärmeleitscheiben aus Aluminiumoxidkeramik Unsere Wärmeleitscheiben aus Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) sind die ideale Lösung für professionelle Anwendungen in der Leistungselektronik. Sie dienen als elektrisch isolierende und zugleich wärmeleitende Zwischenlage zwischen Halbleitergehäuse (TO-Sockel) und Kühlkörper. Dank der hohen Wärmeleitfähigkeit und exzellenten Durchschlagsfestigkeit der Keramik bieten diese Isolationsscheiben eine zuverlässige Wärmeableitung sowie sichere elektrische Trennung. Die Aluminiumoxidkeramik ist formstabil, korrosionsbeständig und eignet sich hervorragend für industrielle Daueranwendungen sowie Serienmontage. Technische Eigenschaften Material: Hochreine Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) Wärmeleitfähigkeit: 25 W/m·K Durchschlagsfestigkeit: >10 kV/mm Temperaturbeständigkeit: bis +1500 °CMaßhaltig, kantenstabil, montagefertig Vorteile für den industriellen Einsatz Effiziente Wärmeableitung bei sicherer elektrischer Isolation Langzeitstabilität unter thermischer und mechanischer Belastung Geringes thermisches Widerstandsmoment Alterungs- und korrosionsbeständig Optimiert für TO-Gehäusetypen wie TO-220, TO-247, TO-3 Anwendungsbereiche Leistungselektronik (MOSFETs, IGBTs, Dioden) Industrieelektronik und Netzteile Audio- und HF-Verstärkertechnik Geräte- und Anlagenbau, Prototyping und Serienfertigung Diese Wärmeleitkeramik bietet eine langlebige, wirtschaftliche und technisch präzise Isolationslösung für anspruchsvolle thermische Schnittstellen. Verbessern Sie die Wärmeableitung und Betriebssicherheit Ihrer elektronischen Baugruppen mit unseren hochwertigen Aluminiumoxid-Wärmeleitscheiben.Für weitere Fragen und Sondergrößen und -formate wenden Sie sich gerne an: Agnes Verbole | +49 202 404351 | verbole@quick-ohm.de

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Wärmeleitscheiben aus Aluminiumoxidkeramik Unsere Wärmeleitscheiben aus Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) sind die ideale Lösung für professionelle Anwendungen in der Leistungselektronik. Sie dienen als elektrisch isolierende und zugleich wärmeleitende Zwischenlage zwischen Halbleitergehäuse (TO-Sockel) und Kühlkörper. Dank der hohen Wärmeleitfähigkeit und exzellenten Durchschlagsfestigkeit der Keramik bieten diese Isolationsscheiben eine zuverlässige Wärmeableitung sowie sichere elektrische Trennung. Die Aluminiumoxidkeramik ist formstabil, korrosionsbeständig und eignet sich hervorragend für industrielle Daueranwendungen sowie Serienmontage. Technische Eigenschaften Material: Hochreine Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) Wärmeleitfähigkeit: 25 W/m·K Durchschlagsfestigkeit: >10 kV/mm Temperaturbeständigkeit: bis +1500 °CMaßhaltig, kantenstabil, montagefertig Vorteile für den industriellen Einsatz Effiziente Wärmeableitung bei sicherer elektrischer Isolation Langzeitstabilität unter thermischer und mechanischer Belastung Geringes thermisches Widerstandsmoment Alterungs- und korrosionsbeständig Optimiert für TO-Gehäusetypen wie TO-220, TO-247, TO-3 Anwendungsbereiche Leistungselektronik (MOSFETs, IGBTs, Dioden) Industrieelektronik und Netzteile Audio- und HF-Verstärkertechnik Geräte- und Anlagenbau, Prototyping und Serienfertigung Diese Wärmeleitkeramik bietet eine langlebige, wirtschaftliche und technisch präzise Isolationslösung für anspruchsvolle thermische Schnittstellen. Verbessern Sie die Wärmeableitung und Betriebssicherheit Ihrer elektronischen Baugruppen mit unseren hochwertigen Aluminiumoxid-Wärmeleitscheiben.Für weitere Fragen und Sondergrößen und -formate wenden Sie sich gerne an: Agnes Verbole | +49 202 404351 | verbole@quick-ohm.de

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Wärmeleitscheiben aus Aluminiumoxidkeramik Unsere Wärmeleitscheiben aus Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) sind die ideale Lösung für professionelle Anwendungen in der Leistungselektronik. Sie dienen als elektrisch isolierende und zugleich wärmeleitende Zwischenlage zwischen Halbleitergehäuse (TO-Sockel) und Kühlkörper. Dank der hohen Wärmeleitfähigkeit und exzellenten Durchschlagsfestigkeit der Keramik bieten diese Isolationsscheiben eine zuverlässige Wärmeableitung sowie sichere elektrische Trennung. Die Aluminiumoxidkeramik ist formstabil, korrosionsbeständig und eignet sich hervorragend für industrielle Daueranwendungen sowie Serienmontage. Technische Eigenschaften Material: Hochreine Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) Wärmeleitfähigkeit: 25 W/m·K Durchschlagsfestigkeit: >10 kV/mm Temperaturbeständigkeit: bis +1500 °CMaßhaltig, kantenstabil, montagefertig Vorteile für den industriellen Einsatz Effiziente Wärmeableitung bei sicherer elektrischer Isolation Langzeitstabilität unter thermischer und mechanischer Belastung Geringes thermisches Widerstandsmoment Alterungs- und korrosionsbeständig Optimiert für TO-Gehäusetypen wie TO-220, TO-247, TO-3 Anwendungsbereiche Leistungselektronik (MOSFETs, IGBTs, Dioden) Industrieelektronik und Netzteile Audio- und HF-Verstärkertechnik Geräte- und Anlagenbau, Prototyping und Serienfertigung Diese Wärmeleitkeramik bietet eine langlebige, wirtschaftliche und technisch präzise Isolationslösung für anspruchsvolle thermische Schnittstellen. Verbessern Sie die Wärmeableitung und Betriebssicherheit Ihrer elektronischen Baugruppen mit unseren hochwertigen Aluminiumoxid-Wärmeleitscheiben.Für weitere Fragen und Sondergrößen und -formate wenden Sie sich gerne an: Agnes Verbole | +49 202 404351 | verbole@quick-ohm.de

Wärmeleitscheiben aus Aluminiumoxidkeramik Unsere Wärmeleitscheiben aus Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) sind die ideale Lösung für professionelle Anwendungen in der Leistungselektronik. Sie dienen als elektrisch isolierende und zugleich wärmeleitende Zwischenlage zwischen Halbleitergehäuse (TO-Sockel) und Kühlkörper. Dank der hohen Wärmeleitfähigkeit und exzellenten Durchschlagsfestigkeit der Keramik bieten diese Isolationsscheiben eine zuverlässige Wärmeableitung sowie sichere elektrische Trennung. Die Aluminiumoxidkeramik ist formstabil, korrosionsbeständig und eignet sich hervorragend für industrielle Daueranwendungen sowie Serienmontage. Technische Eigenschaften Material: Hochreine Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) Wärmeleitfähigkeit: 25 W/m·K Durchschlagsfestigkeit: >10 kV/mm Temperaturbeständigkeit: bis +1500 °CMaßhaltig, kantenstabil, montagefertig Vorteile für den industriellen Einsatz Effiziente Wärmeableitung bei sicherer elektrischer Isolation Langzeitstabilität unter thermischer und mechanischer Belastung Geringes thermisches Widerstandsmoment Alterungs- und korrosionsbeständig Optimiert für TO-Gehäusetypen wie TO-220, TO-247, TO-3 Anwendungsbereiche Leistungselektronik (MOSFETs, IGBTs, Dioden) Industrieelektronik und Netzteile Audio- und HF-Verstärkertechnik Geräte- und Anlagenbau, Prototyping und Serienfertigung Diese Wärmeleitkeramik bietet eine langlebige, wirtschaftliche und technisch präzise Isolationslösung für anspruchsvolle thermische Schnittstellen. Verbessern Sie die Wärmeableitung und Betriebssicherheit Ihrer elektronischen Baugruppen mit unseren hochwertigen Aluminiumoxid-Wärmeleitscheiben.Für weitere Fragen und Sondergrößen und -formate wenden Sie sich gerne an: Agnes Verbole | +49 202 404351 | verbole@quick-ohm.de

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Wärmeleitscheiben aus Aluminiumoxidkeramik Unsere Wärmeleitscheiben aus Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) sind die ideale Lösung für professionelle Anwendungen in der Leistungselektronik. Sie dienen als elektrisch isolierende und zugleich wärmeleitende Zwischenlage zwischen Halbleitergehäuse (TO-Sockel) und Kühlkörper. Dank der hohen Wärmeleitfähigkeit und exzellenten Durchschlagsfestigkeit der Keramik bieten diese Isolationsscheiben eine zuverlässige Wärmeableitung sowie sichere elektrische Trennung. Die Aluminiumoxidkeramik ist formstabil, korrosionsbeständig und eignet sich hervorragend für industrielle Daueranwendungen sowie Serienmontage. Technische Eigenschaften Material: Hochreine Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) Wärmeleitfähigkeit: 25 W/m·K Durchschlagsfestigkeit: >10 kV/mm Temperaturbeständigkeit: bis +1500 °CMaßhaltig, kantenstabil, montagefertig Vorteile für den industriellen Einsatz Effiziente Wärmeableitung bei sicherer elektrischer Isolation Langzeitstabilität unter thermischer und mechanischer Belastung Geringes thermisches Widerstandsmoment Alterungs- und korrosionsbeständig Optimiert für TO-Gehäusetypen wie TO-220, TO-247, TO-3 Anwendungsbereiche Leistungselektronik (MOSFETs, IGBTs, Dioden) Industrieelektronik und Netzteile Audio- und HF-Verstärkertechnik Geräte- und Anlagenbau, Prototyping und Serienfertigung Diese Wärmeleitkeramik bietet eine langlebige, wirtschaftliche und technisch präzise Isolationslösung für anspruchsvolle thermische Schnittstellen. Verbessern Sie die Wärmeableitung und Betriebssicherheit Ihrer elektronischen Baugruppen mit unseren hochwertigen Aluminiumoxid-Wärmeleitscheiben.Für weitere Fragen und Sondergrößen und -formate wenden Sie sich gerne an: Agnes Verbole | +49 202 404351 | verbole@quick-ohm.de