Wärmeleitpaste

Hochleistungs-Wärmeleitpaste 4,2 W/mK mit Anti-Pump-Out-Technologie 

Diese Wärmeleitpaste wurde speziell für anspruchsvolle Anwendungen in der Leistungselektronik entwickelt. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 4,2 W/mK garantiert sie eine effiziente Wärmeübertragung zwischen Bauteil und Kühlkörper – ideal für Prozessoren, Leistungsmodule, Peltiermodule, Sensoren oder LEDs.​  

Die Paste basiert auf einer innovativen Kombination keramischer Füllstoffe aus Zinkoxid (ZnO), Bornitrid (BN) und Aluminiumoxid (Al₂O₃). Diese Stoffe sind vollständig elektrisch isolierend und chemisch stabil, was sie besonders sicher für elektronische Anwendungen macht. Ihre unterschiedlichen Partikelgrößen und morphologischen Eigenschaften bilden ein dicht gepacktes Partikelnetzwerk, das den Wärmewiderstand minimiert und eine exzellente Feststoffleitung ermöglicht.​ Das intelligente Partikelgrößenkonzept wurde gezielt entwickelt, um den sogenannten „Pump-Out“-Effekt zu verhindern. Dabei wird die Paste durch thermische Ausdehnungszyklen der Kontaktflächen über die Zeit langsam herausgedrückt. Durch die abgestufte Partikelstruktur bleibt die Paste jedoch formstabil und behält ihre optimale Konsistenz auch nach langen Betriebszeiten. Eine speziell formulierte, silikonfreie Trägermatrix aus synthetischen Ölen sorgt zusätzlich für dauerhafte Viskositätsstabilität und verhindert das Austrocknen oder Entmischen des Produkts.​ 

Mit einem Einsatztemperaturbereich von -40 °C bis +180 °C überzeugt die Paste durch ihre universelle Einsetzbarkeit – von Hochleistungs-Computern bis zu industriellen Wärmemanagementsystemen. Sie lässt sich leicht auftragen, benetzt selbst kleinste Oberflächenrauigkeiten und füllt mikroskopische Unebenheiten zuverlässig aus, um den thermischen Kontaktwiderstand zu minimieren.​ 

Diese keramisch optimierte Wärmeleitpaste bietet maximale Zuverlässigkeit, hohe thermische Effizienz und dauerhafte Stabilität – sie ist die ideale Wahl für Anwendungen, bei denen Leistung und Langzeitbeständigkeit entscheidend sind.