Thermal Interface Materials

Grafit-Wärmeleitfolie – Hochleitfähige Wärmeableitung bis 470 W/mK Unsere Grafit-Wärmeleitfolie ist die ideale Lösung für effektives Wärmemanagement in modernen Elektroniksystemen. Mit einer außergewöhnlichen Wärmeleitfähigkeit von bis zu 470 W/mK in der X- und Y-Ebene sowie 16 W/mK in Z-Richtung leitet sie Wärme schnell und effizient ab. Die Folie ist wahlweise mit oder ohne selbstklebender Schicht erhältlich – perfekt für individuelle Konstruktionsanforderungen und einfache Montage. Optimale Wärmeleitung für höchste Ansprüche Die dünne, flexible und thermisch leitfähige Grafitfolie passt sich präzise an verschiedene Oberflächen an. Sie reduziert Hotspots, stabilisiert Temperaturen und verlängert so die Lebensdauer empfindlicher elektronischer Bauteile wie LEDs, CPU-Module, Displays und Batteriezellen. Produktvorteile auf einen Blick: Extrem hohe Wärmeleitfähigkeit in der Ebene: bis zu 470 W/mK Hervorragende Wärmeleitung senkrecht zur Ebene: 16 W/mK Erhältlich mit oder ohne Klebeschicht Leicht, flexibel und verarbeitungsfreundlich Hohe Temperaturbeständigkeit und Stabilität Elektrisch leitfähig und langlebig Typische Anwendungsbereiche: Elektronik und Halbleitertechnik LED-Kühlung und Displaymodule Akkus, Batteriepacks und Energiespeicher Laptops, Smartphones und Wearables Automobil- und Industrieelektronik Diese Wärmeleitfolie aus Grafit ist ein hocheffizientes Thermal Interface Material (TIM) für Anwendungen, bei denen präzises und zuverlässiges Wärmemanagement entscheidend ist. Allgemeine Fragen & Verkauf: Katja Hermes +49 (0) 202 - 40 43 22Technische Fragen: Werner Jonigkeit +49 (0) 202 - 40 43 26

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Der hochleistungsfähige 2-Komponenten-Wärmeleitkleber ermöglicht eine exzellente Wärmeübertragung und zuverlässige Haftung zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern. Dank seiner silbergefüllten Formulierung bietet er eine außergewöhnlich hohe Wärmeleitfähigkeit und elektrische Leitfähigkeit. Das Produkt härtet bei Raumtemperatur oder leicht erhöhter Temperatur aus, bleibt mechanisch stabil und sorgt für eine dauerhafte, vibrationsbeständige Verbindung. Ideal für Anwendungen in Leistungselektronik, LED-Technik und Sensorik. Die Wärmeleitfähigkeit ist mit 7,5W/mK ungewöhnlich hoch, wobei der Kleber nach wie vor elektrisch isolierend bleibt.Im Leiferumfdang sind zwei Spritzen mit jeweils 10g der Komponenten A und B enthalten. Die Komponenten müssen im Verhältnis 1:1 gemischt werden und können bei Raumtemperatur 5min verarbeitet werden.

Hochleistungs-Wärmeleitpaste 4,2 W/mK mit Anti-Pump-Out-Technologie Diese Wärmeleitpaste wurde speziell für anspruchsvolle Anwendungen in der Leistungselektronik entwickelt. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 4,2 W/mK garantiert sie eine effiziente Wärmeübertragung zwischen Bauteil und Kühlkörper – ideal für Prozessoren, Leistungsmodule, Peltiermodule, Sensoren oder LEDs.​  Die Paste basiert auf einer innovativen Kombination keramischer Füllstoffe aus Zinkoxid (ZnO), Bornitrid (BN) und Aluminiumoxid (Al₂O₃). Diese Stoffe sind vollständig elektrisch isolierend und chemisch stabil, was sie besonders sicher für elektronische Anwendungen macht. Ihre unterschiedlichen Partikelgrößen und morphologischen Eigenschaften bilden ein dicht gepacktes Partikelnetzwerk, das den Wärmewiderstand minimiert und eine exzellente Feststoffleitung ermöglicht.​ Das intelligente Partikelgrößenkonzept wurde gezielt entwickelt, um den sogenannten „Pump-Out“-Effekt zu verhindern. Dabei wird die Paste durch thermische Ausdehnungszyklen der Kontaktflächen über die Zeit langsam herausgedrückt. Durch die abgestufte Partikelstruktur bleibt die Paste jedoch formstabil und behält ihre optimale Konsistenz auch nach langen Betriebszeiten. Eine speziell formulierte, silikonfreie Trägermatrix aus synthetischen Ölen sorgt zusätzlich für dauerhafte Viskositätsstabilität und verhindert das Austrocknen oder Entmischen des Produkts.​ Mit einem Einsatztemperaturbereich von -40 °C bis +180 °C überzeugt die Paste durch ihre universelle Einsetzbarkeit – von Hochleistungs-Computern bis zu industriellen Wärmemanagementsystemen. Sie lässt sich leicht auftragen, benetzt selbst kleinste Oberflächenrauigkeiten und füllt mikroskopische Unebenheiten zuverlässig aus, um den thermischen Kontaktwiderstand zu minimieren.​ Diese keramisch optimierte Wärmeleitpaste bietet maximale Zuverlässigkeit, hohe thermische Effizienz und dauerhafte Stabilität – sie ist die ideale Wahl für Anwendungen, bei denen Leistung und Langzeitbeständigkeit entscheidend sind.