Aluminiumoxidkeramik (Al2O3) | Isolierscheibe | TO220E | 2,5mm

Wärmeleitscheiben aus Aluminiumoxidkeramik Unsere Wärmeleitscheiben aus Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) sind die ideale Lösung für professionelle Anwendungen in der Leistungselektronik. Sie dienen als elektrisch isolierende und zugleich wärmeleitende Zwischenlage zwischen Halbleitergehäuse (TO-Sockel) und Kühlkörper. Dank der hohen Wärmeleitfähigkeit und exzellenten Durchschlagsfestigkeit der Keramik bieten diese Isolationsscheiben eine zuverlässige Wärmeableitung sowie sichere elektrische Trennung. Die Aluminiumoxidkeramik ist formstabil, korrosionsbeständig und eignet sich hervorragend für industrielle Daueranwendungen sowie Serienmontage. Technische Eigenschaften Material: Hochreine Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) Wärmeleitfähigkeit: 25 W/m·K Durchschlagsfestigkeit: >10 kV/mm Temperaturbeständigkeit: bis +1500 °CMaßhaltig, kantenstabil, montagefertig Vorteile für den industriellen Einsatz Effiziente Wärmeableitung bei sicherer elektrischer Isolation Langzeitstabilität unter thermischer und mechanischer Belastung Geringes thermisches Widerstandsmoment Alterungs- und korrosionsbeständig Optimiert für TO-Gehäusetypen wie TO-220, TO-247, TO-3 Anwendungsbereiche Leistungselektronik (MOSFETs, IGBTs, Dioden) Industrieelektronik und Netzteile Audio- und HF-Verstärkertechnik Geräte- und Anlagenbau, Prototyping und Serienfertigung Diese Wärmeleitkeramik bietet eine langlebige, wirtschaftliche und technisch präzise Isolationslösung für anspruchsvolle thermische Schnittstellen. Verbessern Sie die Wärmeableitung und Betriebssicherheit Ihrer elektronischen Baugruppen mit unseren hochwertigen Aluminiumoxid-Wärmeleitscheiben.Für weitere Fragen und Sondergrößen und -formate wenden Sie sich gerne an: Agnes Verbole | +49 202 404351 | verbole@quick-ohm.de

Wärmeleitscheiben aus Aluminiumoxidkeramik Unsere Wärmeleitscheiben aus Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) sind die ideale Lösung für professionelle Anwendungen in der Leistungselektronik. Sie dienen als elektrisch isolierende und zugleich wärmeleitende Zwischenlage zwischen Halbleitergehäuse (TO-Sockel) und Kühlkörper. Dank der hohen Wärmeleitfähigkeit und exzellenten Durchschlagsfestigkeit der Keramik bieten diese Isolationsscheiben eine zuverlässige Wärmeableitung sowie sichere elektrische Trennung. Die Aluminiumoxidkeramik ist formstabil, korrosionsbeständig und eignet sich hervorragend für industrielle Daueranwendungen sowie Serienmontage. Technische Eigenschaften Material: Hochreine Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) Wärmeleitfähigkeit: 25 W/m·K Durchschlagsfestigkeit: >10 kV/mm Temperaturbeständigkeit: bis +1500 °CMaßhaltig, kantenstabil, montagefertig Vorteile für den industriellen Einsatz Effiziente Wärmeableitung bei sicherer elektrischer Isolation Langzeitstabilität unter thermischer und mechanischer Belastung Geringes thermisches Widerstandsmoment Alterungs- und korrosionsbeständig Optimiert für TO-Gehäusetypen wie TO-220, TO-247, TO-3 Anwendungsbereiche Leistungselektronik (MOSFETs, IGBTs, Dioden) Industrieelektronik und Netzteile Audio- und HF-Verstärkertechnik Geräte- und Anlagenbau, Prototyping und Serienfertigung Diese Wärmeleitkeramik bietet eine langlebige, wirtschaftliche und technisch präzise Isolationslösung für anspruchsvolle thermische Schnittstellen. Verbessern Sie die Wärmeableitung und Betriebssicherheit Ihrer elektronischen Baugruppen mit unseren hochwertigen Aluminiumoxid-Wärmeleitscheiben.Für weitere Fragen und Sondergrößen und -formate wenden Sie sich gerne an: Agnes Verbole | +49 202 404351 | verbole@quick-ohm.de

Wärmeleitscheiben aus Aluminiumoxidkeramik Unsere Wärmeleitscheiben aus Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) sind die ideale Lösung für professionelle Anwendungen in der Leistungselektronik. Sie dienen als elektrisch isolierende und zugleich wärmeleitende Zwischenlage zwischen Halbleitergehäuse (TO-Sockel) und Kühlkörper. Dank der hohen Wärmeleitfähigkeit und exzellenten Durchschlagsfestigkeit der Keramik bieten diese Isolationsscheiben eine zuverlässige Wärmeableitung sowie sichere elektrische Trennung. Die Aluminiumoxidkeramik ist formstabil, korrosionsbeständig und eignet sich hervorragend für industrielle Daueranwendungen sowie Serienmontage. Technische Eigenschaften Material: Hochreine Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) Wärmeleitfähigkeit: 25 W/m·K Durchschlagsfestigkeit: >10 kV/mm Temperaturbeständigkeit: bis +1500 °CMaßhaltig, kantenstabil, montagefertig Vorteile für den industriellen Einsatz Effiziente Wärmeableitung bei sicherer elektrischer Isolation Langzeitstabilität unter thermischer und mechanischer Belastung Geringes thermisches Widerstandsmoment Alterungs- und korrosionsbeständig Optimiert für TO-Gehäusetypen wie TO-220, TO-247, TO-3 Anwendungsbereiche Leistungselektronik (MOSFETs, IGBTs, Dioden) Industrieelektronik und Netzteile Audio- und HF-Verstärkertechnik Geräte- und Anlagenbau, Prototyping und Serienfertigung Diese Wärmeleitkeramik bietet eine langlebige, wirtschaftliche und technisch präzise Isolationslösung für anspruchsvolle thermische Schnittstellen. Verbessern Sie die Wärmeableitung und Betriebssicherheit Ihrer elektronischen Baugruppen mit unseren hochwertigen Aluminiumoxid-Wärmeleitscheiben.Für weitere Fragen und Sondergrößen und -formate wenden Sie sich gerne an: Agnes Verbole | +49 202 404351 | verbole@quick-ohm.de

Wärmeleitscheiben aus Aluminiumoxidkeramik Unsere Wärmeleitscheiben aus Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) sind die ideale Lösung für professionelle Anwendungen in der Leistungselektronik. Sie dienen als elektrisch isolierende und zugleich wärmeleitende Zwischenlage zwischen Halbleitergehäuse (TO-Sockel) und Kühlkörper. Dank der hohen Wärmeleitfähigkeit und exzellenten Durchschlagsfestigkeit der Keramik bieten diese Isolationsscheiben eine zuverlässige Wärmeableitung sowie sichere elektrische Trennung. Die Aluminiumoxidkeramik ist formstabil, korrosionsbeständig und eignet sich hervorragend für industrielle Daueranwendungen sowie Serienmontage. Technische Eigenschaften Material: Hochreine Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) Wärmeleitfähigkeit: 25 W/m·K Durchschlagsfestigkeit: >10 kV/mm Temperaturbeständigkeit: bis +1500 °CMaßhaltig, kantenstabil, montagefertig Vorteile für den industriellen Einsatz Effiziente Wärmeableitung bei sicherer elektrischer Isolation Langzeitstabilität unter thermischer und mechanischer Belastung Geringes thermisches Widerstandsmoment Alterungs- und korrosionsbeständig Optimiert für TO-Gehäusetypen wie TO-220, TO-247, TO-3 Anwendungsbereiche Leistungselektronik (MOSFETs, IGBTs, Dioden) Industrieelektronik und Netzteile Audio- und HF-Verstärkertechnik Geräte- und Anlagenbau, Prototyping und Serienfertigung Diese Wärmeleitkeramik bietet eine langlebige, wirtschaftliche und technisch präzise Isolationslösung für anspruchsvolle thermische Schnittstellen. Verbessern Sie die Wärmeableitung und Betriebssicherheit Ihrer elektronischen Baugruppen mit unseren hochwertigen Aluminiumoxid-Wärmeleitscheiben.Für weitere Fragen und Sondergrößen und -formate wenden Sie sich gerne an: Agnes Verbole | +49 202 404351 | verbole@quick-ohm.de

Wärmeleitscheiben aus Aluminiumoxidkeramik Unsere Wärmeleitscheiben aus Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) sind die ideale Lösung für professionelle Anwendungen in der Leistungselektronik. Sie dienen als elektrisch isolierende und zugleich wärmeleitende Zwischenlage zwischen Halbleitergehäuse (TO-Sockel) und Kühlkörper. Dank der hohen Wärmeleitfähigkeit und exzellenten Durchschlagsfestigkeit der Keramik bieten diese Isolationsscheiben eine zuverlässige Wärmeableitung sowie sichere elektrische Trennung. Die Aluminiumoxidkeramik ist formstabil, korrosionsbeständig und eignet sich hervorragend für industrielle Daueranwendungen sowie Serienmontage. Technische Eigenschaften Material: Hochreine Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) Wärmeleitfähigkeit: 25 W/m·K Durchschlagsfestigkeit: >10 kV/mm Temperaturbeständigkeit: bis +1500 °CMaßhaltig, kantenstabil, montagefertig Vorteile für den industriellen Einsatz Effiziente Wärmeableitung bei sicherer elektrischer Isolation Langzeitstabilität unter thermischer und mechanischer Belastung Geringes thermisches Widerstandsmoment Alterungs- und korrosionsbeständig Optimiert für TO-Gehäusetypen wie TO-220, TO-247, TO-3 Anwendungsbereiche Leistungselektronik (MOSFETs, IGBTs, Dioden) Industrieelektronik und Netzteile Audio- und HF-Verstärkertechnik Geräte- und Anlagenbau, Prototyping und Serienfertigung Diese Wärmeleitkeramik bietet eine langlebige, wirtschaftliche und technisch präzise Isolationslösung für anspruchsvolle thermische Schnittstellen. Verbessern Sie die Wärmeableitung und Betriebssicherheit Ihrer elektronischen Baugruppen mit unseren hochwertigen Aluminiumoxid-Wärmeleitscheiben.Für weitere Fragen und Sondergrößen und -formate wenden Sie sich gerne an: Agnes Verbole | +49 202 404351 | verbole@quick-ohm.de